產業別應用案例在不受容器（注射器）內液體殘餘量變化的影響下，進行銀膏高精度點狀塗膠的案例
- 產業
- 電機
- 吐出液體
- 銀膏
目前的問題與需求
目前有在印刷電路板的端子上進行銀膏塗膠作業，但既有的塗膠裝置
- 隨著容器內銀膏的殘餘量越來越少，塗膠量會變得越來越多，
- 雖然每當塗膠量變化時即進行調整，但花費很多時間才能準確調整到目標值，
- 銀膏價格很高，因此希望盡可能降低調整時打掉（清除）的量。
解決方法及改善後的優點
已採用即使容器的殘餘量或液體的黏度發生變化，也幾乎完全不受影響而能穩定吐出的Mohno Dispenser 3HD010G30型。
- 由於基本原理是不受條件變化的影響而能定量吐出的單軸偏心螺桿泵，因此塗膠量不會隨著時間而變化，而且可以穩定進行點狀塗膠作業。
- 塗膠量的調整次數大幅減少，作業人員的負擔與銀膏的損耗也大幅降低。
- 只要控制伺服馬達的旋轉，即可輕易調整吐出量，因此可縮短調整時間並減少材料損耗。